本研討會的主軸討論雷射粉末燒結技術及五軸加工技術。雷射粉末燒結3D成型技術突破了以往模具量產的概念,目前研發設計人員受限於傳統加工技術的瓶頸,很難開發出創新性、前瞻性的產品。此次研討會將以德國EOS公司發展的雷射燒結方式呈現"e製造"的優勢,發展出的”直接金屬雷射燒結(DMLS)”的高階模具技術,直接燒結鈷鉻粉末、鋁矽鎂粉末、不鏽鋼粉末、模具鋼粉末,發展高階模具開發技術及異型冷卻流路製做。本講題亦探討複合式模具設計方法(Hybrid Tooling),探討如何善用CNC與DMLS兩大優勢技術,提高產值與射出品質。

研討會中將介紹先進製造技術應用,分成生醫製造技術篇(12/14上午)與精密模具開發技術篇(12/14.12/21下午)。在生醫製造技術篇方面,將探討” Medical Device e-Manufacturing”、”積層製造技術於骨膜下植牙與齒列矯正之應用”、”生醫組織Selective Space Structure 3S,Netfabb之設計應用”、”Medical Implant application with EOS system”、”Rapid Manufacturing for Customized Medical Implants”。

在精密模具開發技術篇方面,將探討”塑膠醫療器材開發之技術挑戰與解決方案(Moldex3D)”、”高精度五軸加工之最新應用”、”直接金屬雷射燒結技術(DMLS)應用於高階模具設計製造”、”Quality Control of Injection Part by 3D Scanner with 3Shape”、”白光3D掃描暨建模技術之應用”、” Quality Control of Injection Part by 3D Scanner with 3Shape”。

 

高雄場  時間 : 12/14(三) 上午9:00-下午5:00  地點 : 高雄蓮潭國際會館 會議廳 (高雄市左營區崇德路801號)

主題 : 生醫製造技術篇(上午場)   精密模具開發技術篇(下午場)